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编译服务: 光电情报网信息监测服务平台 编译者: husisi 编译时间: Oct 20, 2021 点击量: 7

国际半导体产业协会(SEMI)今日(19日)发布了半导体行业年度硅晶圆出货量预测报告。2021年硅晶圆出货量将同比增长13.9%,达到近14000百万平方英寸(millionsquareinch,MSI)的历史新高。

SEMI预计到2024年,全球硅晶圆出货量将实现强劲增长。

SEMI的行业研究与统计市场分析师InnaSkvortsova表示:“在多个终端市场对半导体的强劲长期需求推动下,我们看到硅晶圆出货量显着增加。预计未来几年增长势头将继续,但可能会受到宏观经济复苏步伐放缓以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求的影响。”

 

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