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编译服务: 光电情报网信息监测服务平台 编译者: husisi 编译时间: Oct 20, 2021 点击量: 50

18日晚上,苹果发布了M1 Pro、M1 MAX这两款芯片,均采用5nm工艺,晶体管分别是337 亿个、570 亿个。

从苹果公布的性能来看,不管是CPU,还是GPU,都真的是性能炸裂,完全是把intel、AMD的芯片,按在地上摩擦了,太不讲武德了。

而在苹果的M1 PRO /M1 MAX刷屏的今天,2021云栖大会主论坛现场,阿里旗下半导体公司平头哥也推出了自研的5nm芯片,名字叫做倚天710,集成了600亿晶体管,比苹果的M1 MAX还要强。

而从公布的性能来看,基于全球CPU基准测试集SPECint2017,倚天710的分数达到440,超出业界标杆20%,能效比优于业界标杆50%以上,真正的全球第一。

这颗芯片基于ARMV9架构,内含128核的CPU,主频为3.2GH,也是全球第一款5nm的AMR服务器芯片。

按照阿里的说法,在开发过程中,用到了30多种不同的EDA软件,并采用了先进的多芯片堆叠技术,以确保芯片性能、功耗的优化。

当然,这颗芯片并不像苹果M1 MAX这样,是用于笔记本这样的电脑的,主要用于服务器的,并且这种芯片还可以多颗一起使用在服务器中。

不过让人遗憾的是,阿里的这颗倚天710并不会对外出售,只供阿里云自己使用,以保证阿里云自己的优势,有点可惜啊。

不过,从阿里这颗芯片来看,不管是全球首发5nm的ARM服务器芯片,还是全球第一的性能等,这些都证明了阿里平头哥在芯片方面的实力了。

另外,从这颗芯片推出,我们还可以看到,阿里已经具备了从底层芯片、云操作系统到存储、网络、数据库系统的全栈自研能力了。

另外从苹果M1系列、阿里倚天710等芯片,可以看到ARM架构正在崛起,且生态也在慢慢的形成,而ARM架构是对外授权的,也意味着国产芯也迎来了更多的机会,不必在X86的阴影下挣扎了,这也算是好消息了。

 

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