近日，无锡利普思半导体有限公司（以下简称“利普思半导体”）已完成近亿元人民币A轮融资，由德联资本领投，沃衍资本、飞图创投跟投。该轮资金将主要用于公司无锡与日本研发设备投入，以及研发投入、管理运营和市场推广。
利普思半导体成立于2019年1月份，是一家功率半导体模块封装设计生产商，致力于高功率密度碳化硅模块的研发与生产，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。