DFN双面无引脚封装, 因其封装体积小,形式简单,高引脚密度,热管理和防干扰能力佳,稳定性和可靠性高等优点,被广泛应用于各种需要小型化设计的应用场景,如移动设备,笔记本电脑,TWS耳机等。? 本文引用地址: http://www.eepw.com.cn/article/202309/450817.htm 矽力杰致力于开发高性价比的DFN封装ESD防护芯片。通过定制化晶圆工艺、器件开发,与封装厂深度合作的特殊设计,以及供应链优化升级,使得矽力杰DFN封装ESD产品具有了极佳的性价比。优秀的成本表现,高性能的ESD保护效果,矽力杰DFN ESD 产品也因此受到广大客户青睐,广泛应用于各种电子产品终端。? 矽力杰ESD产品封装形式多样,覆盖DFN0.6*0.3-2,DFN1.0*0.6-2,DFN1.0*0.6-3,DFN1.6*1.0-2,DFN2.0*2.0-3,DFN2.5*1.0-10,DFN3.8*1.0-9,DFN3.0*2.0-10等,产品覆盖各种线路保护,从USB2.0,USB3.0,USB3.x, USB-Type-C,HDMI2.x,Ethernet,以...